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無硅導(dǎo)熱墊片在光模塊散熱的應(yīng)用

隨著5G、云計(jì)算、云數(shù)據(jù)傳輸、VR/AR技術(shù)的應(yīng)用普及與推廣，全球整體的數(shù)據(jù)流量不斷攀升，大數(shù)據(jù)時(shí)代也逐漸占據(jù)了人們生活的方方面面，大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的流行與普及對通訊基礎(chǔ)建設(shè)極為高要求，按當(dāng)前的4G技術(shù)與寬帶網(wǎng)絡(luò)是無法支撐大數(shù)據(jù)的發(fā)展，所以光纖領(lǐng)域的發(fā)展與普及成為了未來通訊行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)發(fā)展的方向，而光模塊是處于光通訊領(lǐng)域的中端基礎(chǔ)核心產(chǎn)品，光通訊設(shè)備的建設(shè)離不開光模塊。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，其作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

光模塊發(fā)熱源主要來自于印刷電路板的芯片和光電子元件，光模塊在運(yùn)行時(shí)，光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)或者電信號(hào)轉(zhuǎn)換光信號(hào)，兩者的能量不可能百分之一百的轉(zhuǎn)換，所以芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果熱量沒有得到有效地傳導(dǎo)至外面的話，會(huì)使芯片與電路板附近溫度聚焦上升，導(dǎo)致短路而起火，所以光模塊在散熱問題是十分注重解決。

目前光模塊散熱問題絕大部分是以導(dǎo)熱硅脂為主，將導(dǎo)熱硅脂均衡地涂抹在芯片與散熱板的縫隙中，降低熱阻，提高散熱效率，從而保證光模塊性能和延長使用壽命。但是近期人們發(fā)現(xiàn)導(dǎo)熱硅脂在持續(xù)受壓、受熱的環(huán)境下有硅氧烷小分子析出且其是流體膏狀，有揮發(fā)性、出油性和滲透性，會(huì)對光模塊產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素，且光模塊的運(yùn)行環(huán)境遠(yuǎn)比其實(shí)電子元件的要惡劣，會(huì)加劇其不穩(wěn)定因素發(fā)生，所以人們開始研發(fā)一種新的導(dǎo)熱材料以滿足光模塊的散熱問題。這里小編給各位推薦——無硅導(dǎo)熱墊片。

無硅導(dǎo)熱墊片是一種以丙烯酸樹脂為基材的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻等等特性，且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出，避免含硅油導(dǎo)熱產(chǎn)品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導(dǎo)致光模塊性能下降，延長其工作壽命。

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