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無硅油導(dǎo)熱墊片的熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)

現(xiàn)在工業(yè)體系發(fā)展離不開各類機(jī)器設(shè)備的存在，作為構(gòu)建現(xiàn)代化工業(yè)體系和社會(huì)基礎(chǔ)能量-電，是人們生活工作無法離開的能量，各類用電設(shè)備充斥著人們方方面面，如手機(jī)、電腦、電視、機(jī)床、電車等等。

用電設(shè)備使用時(shí)會(huì)發(fā)熱，主要是因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)中能量的轉(zhuǎn)換時(shí)存在損耗，損耗掉的能量會(huì)以熱的形式向外散去，高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈，材料老化速度加快，內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大問題發(fā)生，所以需要及時(shí)地散熱。

散熱器與發(fā)熱源間（功耗類電子元器件）存在縫隙，接觸熱阻大，熱量傳遞過程受阻，所以需要使用導(dǎo)熱材料，市面上大部分的導(dǎo)熱材料是以硅油為原材料，使用過程會(huì)有硅油析出，可能污染元器件，導(dǎo)致性能受損，需要有部分敏硅設(shè)備或者高新技術(shù)產(chǎn)品需要使用到不含硅油的導(dǎo)熱材料。

無硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅油導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

了解導(dǎo)熱材料的人都知道衡量材料的導(dǎo)熱性能是導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高的導(dǎo)熱材料，其導(dǎo)熱性能越佳，而熱阻是熱流量在通過物體時(shí)，在物體兩端形成的溫度差。這里的熱阻不是接觸熱阻，而是導(dǎo)熱材料本身存在的，熱阻越高，熱量在無硅油導(dǎo)熱墊片上傳遞受阻程度越強(qiáng)，散熱效果越差，所以需要在選擇無硅油導(dǎo)熱墊片時(shí)除了選擇合適導(dǎo)熱系數(shù)外，其熱阻也要多加關(guān)注。

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