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6W無硅油導熱墊片

導熱填縫材料廣泛被應用在各行各業中，主要用于解決熱傳導問題，使得設備能夠穩定地運行，市面大部分的導熱填縫材料是以硅油為基材進行制造，如果按照區別的話，可以區分為含硅油的導熱材料和非硅油的導熱材料兩種。

那么含硅油的導熱材料與非硅油導熱材料有什么較大的區別呢?首先要知道一點：導熱材料主要生產工藝是將特殊油脂和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過機器進行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環境中，會慢慢地有油脂小分子析出，這就是導熱材料會出油的原因。

含硅油的導熱填縫材料在使用過程會有硅氧烷小分子析出，如果面對一些敏感設備、高精密儀器、工業相機、軍工產品等等對環境要求特別高的行業，含硅油的導熱填縫材料則并不合適，所以要選擇不含硅油的導熱填縫材料，暨無硅油導熱材料。

無硅油導熱墊片是無硅油導熱材料代表性產品之一，也是應用范圍較為廣泛的導熱填縫材料，無硅油導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅油導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

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