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機器設備發熱問題從發現到至今，一直困擾著人們的難題，很多人都考慮到如果能夠解決機器設備發熱問題，就能夠保證機器設備能夠在一個適宜的環境下運行，但是實際是不可能的，因為機器設備運行過程中是電能轉換成其他能量的過程，而能量轉換過程中是伴隨著能量損耗，這部分能量大部分是以熱量的形式，所以機器設備運行時發熱是無可避免的。
既然機器設備運行時發熱是無可避免的，那么就將熱量及時地引導至外部，從而保證機器設備能夠正常運行，機器設備的的熱源有很多處，常見的散熱方式是通過將散熱器安裝在熱源上方，通過將熱量從熱源周圍引導至散熱器內，以此達到散熱的目的。
雖然散熱器直接安裝在熱源表面能夠有效地將熱量引導至外部，從而降低熱源溫度，但是直接地散熱器與熱源接觸的話，其散熱效果不理想，達不到預期目標值，主要原因是散熱器與散熱器間存在縫隙，縫隙中空氣會阻礙熱量傳遞的速率，從而增大接觸熱阻。
為了能夠有效地降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，從而提升散熱效果，人們會在熱源與散熱器間填充導熱材料，以此將兩者間的縫隙填充，將排除空隙間的空氣，降低了接觸熱阻，使得熱源與散熱器能夠緊密接觸，加快熱量傳遞效率。
市面大部分的導熱材料是以硅油為基材，在長時間使用過程中會有硅氧烷小分子析出，可能會污染熱源周圍和導致導熱材料的導熱性能降低，并且有部分領域對硅油特別敏感，所以需要一直能夠使用過程中不會有硅油析出的導熱材料。
無硅油導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。
雖然說無硅油導熱墊片是一種不含硅油的導熱墊片，使用過程中是沒有硅氧烷小分子析出，但是其原理上與含硅油的導熱墊片沒有區別，無硅油導熱墊片是用特殊油脂替代硅油作為基材進行煉制，在使用過程是會其他油脂析出，但是其成分穩定，揮發性低，并且不會對設備產生不良現象，所以不能說無硅油導熱墊片不會出油。
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