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導熱相變膠片與散熱硅膠片有什么區別？

高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈，材料老化速度加快，材料內部機械應力增大等問題發生，并且持續高溫下容易引起設備零件起火，所以需要及時地進行散熱。

散熱硅膠片是導熱填充材料中較為廣泛應用的材料，其憑借著優秀的導熱性能被廣大消費者所接納和應用，散熱硅膠片是以硅油為基材，添加耐溫、導熱材料制成的縫隙填充導熱墊片，其具備著高導熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性，因為其較軟的硬度，使其可在低壓力情況下變現出較小的熱阻，同時排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面，提高接觸面的熱傳導效果。

導熱相變膠片是作為一種近幾年新出的導熱填充材料，而其獨特的優勢讓其受到部分行業的喜愛，那么相對于散熱硅膠片來說，導熱相變膠片有什么區別呢？

導熱相變膠片是屬于熱量增強聚合物，在室溫時為固體片材，超出相變溫度后為流體狀，具有優異的潤滑性和壓縮性，能夠依據客戶需求裁剪任意尺寸，貼附于散熱器和功耗元件之間，填充熱源與散熱器間的空隙。

導熱相變膠片的主要特點是導熱效果極佳，相同導熱系數的散熱硅膠片與導熱膏，導熱膏的導熱效果更佳，主要是因為發熱源與散熱器間存在空隙，雖然散熱硅膠片能夠有效填充縫隙的，但是縫隙情況不如導熱膏好，所以使用導熱膏時，接觸熱阻更低，同樣導熱相變膠片在到達相變溫度時會變軟，形成類似于導熱膏的膏狀物，能夠迅速地填充縫隙的空隙，并排除空隙的空氣，降低熱阻，所以導熱效果更佳。

熱阻是影響導熱填充材料導熱性能的因素之一，熱阻越大，熱量在導熱填充材料中受到阻礙就越大，其導熱效果越低，兩款除了熱阻，其他參數一致的導熱填充材料，熱阻低的導熱材料其導熱效果更佳，而導熱相變膠片的賣點就是其熱阻低，它具備類似導熱墊片和導熱膏的特性，能夠很多程度上使得散熱器和功耗元件緊密接觸，提高熱量的傳遞效率。

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