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熱阻是如何影響導(dǎo)熱硅脂片的熱傳導(dǎo)？

手機使用過程中人們通常會感覺到其背部發(fā)燙，如果發(fā)熱嚴(yán)重的話可能會導(dǎo)致手機死機，因為當(dāng)電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，熱量在空氣中熱傳導(dǎo)性低，設(shè)備內(nèi)部空間狹窄，所以熱量流通不順，導(dǎo)致局部地區(qū)溫度過高，影響到設(shè)備性能和運行。

導(dǎo)熱填充材料是一種專業(yè)解決散熱問題的材料，發(fā)熱源與散熱片間存在縫隙，當(dāng)熱量從發(fā)熱源傳導(dǎo)至散熱片時會受到阻礙，從而降低熱傳導(dǎo)性，導(dǎo)熱填縫材料能夠有效填縫兩者間縫隙，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)。

導(dǎo)熱系數(shù)是真正能夠反映材料導(dǎo)熱性能的參數(shù)，而是客戶在采購導(dǎo)熱填縫材料時會首先關(guān)注到其導(dǎo)熱系數(shù)，但是在實際情況下除了導(dǎo)熱系數(shù)會影響其導(dǎo)熱效果外，我們需要考慮到導(dǎo)熱硅脂片的熱阻。

熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，其單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。而當(dāng)熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。

為什么會很多導(dǎo)熱硅脂片都會說能夠有效地降低熱阻，這里的熱阻就是指的是接觸熱阻，而并非導(dǎo)熱硅脂片的熱阻，物理學(xué)上，兩個看上去表面光滑平整而接觸良好的物體，真正接觸是兩者接觸的交界面那部分，其他部位都是縫隙，而熱量通過縫隙內(nèi)的空氣進行傳遞，但是其傳熱能力遠不如一般的固體材料，所以通過在縫隙中添加導(dǎo)熱硅脂片，盡可能地排除空氣，并給予適當(dāng)壓力讓表面緊貼導(dǎo)熱硅脂片，以此降低接觸熱阻，提高熱量在兩者間傳導(dǎo)。

導(dǎo)熱硅脂片也存在著熱阻，熱量是通過導(dǎo)熱硅脂片的一端傳遞至另一端，而在導(dǎo)熱硅脂片內(nèi)部傳遞的過程可以視為水流通過在水管內(nèi)，水管中水垢會阻礙水流流速，水垢越大，水流受到阻礙就也高，所以導(dǎo)熱硅脂片的熱阻越大，熱量在經(jīng)過導(dǎo)熱硅脂片傳導(dǎo)效率就越低，導(dǎo)熱效果就越差。

導(dǎo)熱硅脂片的熱阻能夠直接影響其導(dǎo)熱性能，兩種除了熱阻值不同外，其他參數(shù)相同的導(dǎo)熱硅脂片，熱阻值少的導(dǎo)熱硅脂片，其導(dǎo)熱效果更佳。

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