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無硅導熱墊片是特殊樹脂為基材的非硅導熱材料，這種材料無硅氧烷揮發，無硅油析出，不會造成電路故障，又稱為無滲油無污染導熱墊片，適用于硅敏感的應用，比傳統有硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質。 |
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| 應用范圍：具有很好的拉伸強度和耐磨性，可應用于硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子，汽車發動機控制設備，電信硬體及設備等特殊領域。 | |||
| 特性參數 AF300 | ||
| 顏色 | 白色 | 目視 |
| 厚度 | 0.5~5.0 mm | ASTM D374 |
| 密度 | 2.3g/cm3 | ASTM D792 |
| 熱導率 | 2.0W/(m·K) | ASTM D5470 |
| 硬度 | 40~90 | ASTM D2240 |
| 伸長率 | 150% | ASTM D412 |
| 拉伸強度 | 55psi | ASTM D412 |
| 抗電強度 | >200VAC/mil | ASTM D149 |
| UL 防火等級 | 94 V-0 | UL 94 |
| 體積電阻 | 1013Ω·cm | ASTM D257 |
| 適用溫度（°C） | -40-120℃ | *** |
| 熱阻（1mm,@30psi） | 0.8°C·in2W | ASTM D5470 |
| 壓縮率（1mm,@30psi） | 35% | *** |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
無硅導熱墊片是一種質地柔軟的不含硅原子的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性的特點，在長時間運行過程中無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在界面平面間，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效地排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。
無硅導熱墊片優點與優勢：
1、可根據客戶需要進行定制形狀大小
2、自帶自粘性
3、操作簡單，可以復工
4、適用于自動貼裝機
無硅導熱墊片典型應用：汽車應用行業、通訊設備行業、 消費類電子產品行業、工業相機行業、敏硅設備行業、安防設備與軍工行業、醫療設備行業、高精密儀器與設備行業。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |
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