高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
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無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是特殊樹(shù)脂為基材的非硅導(dǎo)熱材料,這種材料無(wú)硅氧烷揮發(fā),無(wú)硅油析出,不會(huì)造成電路故障,又稱為無(wú)滲油無(wú)污染導(dǎo)熱墊片,適用于硅敏感的應(yīng)用,比傳統(tǒng)有硅材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性質(zhì)。 |
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| 應(yīng)用范圍:具有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性,可應(yīng)用于硬盤(pán)、光學(xué)通迅、高端工控及醫(yī)療電子,汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備,電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域。 | |||

| 特性參數(shù) AF100 | ||
| 顏色 | 白色 | 目視 |
| 厚度 | 0.25~5.0 mm | ASTM D374 |
| 密度 | 1.6g/cm3 | ASTM D792 |
| 熱導(dǎo)率 | 1.0W/(m·K) | ASTM D5470 |
| 硬度 | 45~90 | ASTM D2240 |
| 伸長(zhǎng)率 | 250% | ASTM D412 |
| 拉伸強(qiáng)度 | 75psi | ASTM D412 |
| 抗電強(qiáng)度 | >200VAC/mil | ASTM D149 |
| UL 防火等級(jí) | 94 V-0 | UL 94 |
| 體積電阻 | 1013Ω·cm | ASTM D257 |
| 適用溫度(°C) | -40-120℃ | *** |
| 熱阻(1mm,@30psi) | 1.1°C·in2W | ASTM D5470 |
| 壓縮率(1mm,@30psi) | 30% | *** |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
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無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是一種質(zhì)地柔軟的不含硅原子的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性的特點(diǎn),在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過(guò)程中無(wú)硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在界面平面間,間接影響機(jī)體性能。無(wú)硅導(dǎo)熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效地排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
無(wú)硅導(dǎo)熱墊片優(yōu)點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
1、可根據(jù)客戶需要進(jìn)行定制形狀大小
2、自帶自粘性
3、操作簡(jiǎn)單,可以復(fù)工
4、適用于自動(dòng)貼裝機(jī)
無(wú)硅導(dǎo)熱墊片典型應(yīng)用:汽車應(yīng)用行業(yè)、通訊設(shè)備行業(yè)、 消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)、工業(yè)相機(jī)行業(yè)、敏硅設(shè)備行業(yè)、安防設(shè)備與軍工行業(yè)、醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、高精密儀器與設(shè)備行業(yè)。

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