高可靠性導熱材料研發生產廠家
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導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。該系列產品分單組份和雙組份,可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 |
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| 應用范圍:導熱凝膠呈膏狀,成型好,不流淌,低揮發,類似于橡皮泥一樣的可塑性。導熱凝膠操作方便,常與自動點膠機配合使用,可無限壓縮,最薄可壓縮至0.1mm,使導熱效果達到最佳,導熱凝膠的工作壽命超長,使用之后永不揮發干固,常用于通訊、無線電等高科技新能源設備。 | |||

| 特性參數 SE30 | ||
| 產品性能 | 測試結果 | 測試方法 |
| 顏色 | 粉紅色 | 目視 |
擠出速度(30cc EFD Cartridge, 1" Orifice @ 90 psi) | 30+5g/min | ASTM D2240 |
| 密度(g/m3) | 3. 0g/cm3 | 氦氣真密度法 |
| 最小結合厚度(mm) | 0. 09mm | *** |
| 使用溫度(°C) | -50~200°C | *** |
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 |
| 溢氣 | <0.5% | ASTD E595 |
| 體積電阻率(Ω·cm) | >1012 Ω·cm | ASTM D257 |
| 導熱系數(W/m.k) | 3.0 W/m.K | ASTM D5470 |
| 熱阻 @30psi | 0.055°C-in2/W | ASTM D5470 |
| 介電擊穿強度 | >250 VAC/miI | ASTM D5149 |
| 介電常數 | 5.5 | ASTM D150 |
| RoHS | PASS | 1EC 62321 |
| Halogen | PASS | EN14582 |
| REACH | PASS | EN14372 |
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導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂為基材的導熱縫隙填充材料,具有低界面熱阻、高導熱率以及良好的觸變性,是目前大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠常見的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、排除界面間空氣,減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業界上,導熱凝膠也有多個“別稱”,如導熱泥、導熱硅凝膠、導熱膩子等。
導熱凝膠的優點:
1、熱阻低,導熱效果優異
2、適用于不規則平面
3、除了人工涂裝外,可適用于自動化涂裝
導熱凝膠典型應用:汽車應用行業、通訊設備行業、消費類電子產品行業、智能手機與設備行業、安防設備與軍工行業。

(產品圖為公司自行拍攝,禁止盜用,盜用必究)







![]() | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |

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