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無硅導熱膏是一種導熱界面材料的非硅膏狀化合物，不易變干；它可以把熱能從發熱設備引導至散熱片和底盤上。該產品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導熱。 |
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| 無硅導熱膏有低滲透性，良好的耐溫性和低流動性的特點，無硅烷小分子揮發，不會產生碳化硅引起電路不良，適用于自動配料及絲網印刷等生產工藝。 | |||
特性參數 AG560-20 | ||
| 產品性能 | 測試結果 | 測試標準 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 密度g/cm3 | 2.90±0.02 | ASTM D792 |
| 使用溫度℃ | -40 - 150℃ | *** |
| 導熱率W/m·k | 2.0±0.2 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗(°C*in2/W)@50psi | ≤0.05 | ASTM D5470 |
| 最小界面厚度(mm) | 0.05 | *** |
| 錐入度(0.1mm) @25℃ | 280±20 | GB/T 269 |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN14582 |
| REACH | PASS | EN14372 |
無硅導熱膏是一種新型的導熱界面材料，其以膏狀形式存在，具有不易變干的特點。它能夠高效地將熱能從發熱部件傳導至散熱器及產品底盤，實現快速散熱。即使在充填有導熱金屬氧化物的情況下，無硅導熱膏也能保持良好的導熱與電絕緣性能。由于其低滲透性、優異的耐高溫能力和較低的流動性，無硅導熱膏在使用過程中不會產生硅烷小分子的揮發，避免了硅碳化導致的電路故障，可廣泛應用于自動化批量生產，如絲網印刷等工藝中。無硅導熱膏為電子設備的散熱管理提供了一種高效、安全、可靠的新型解決方案。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |
 | ABOUT US 東莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】 |
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