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導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件,具有優良的電絕緣性能,能抵受環境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。 |
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| 導熱灌封膠產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。 | |||

| 技術參考資料 | |||
| 項目 | A組 | B組膠 | 測試方法 |
| 混合前(測試環境:25°C;相對濕度:55%) | |||
| 外觀 | 白色 | 灰色 | *** |
| 粘度(Cps) | 6000-6500 | 6000-6500 | GB/T 2794-1995 |
| 密度(g/cm3) | 2.6±0.1 | 2.6±0.1 | ASTM D297 |
| 混合后性能(測試環境:25°C;相對濕度:55%) | |||
| 質量比 | 1:1 | *** | |
| 混合粘度(Cps) | 6000-6500 | GB/T 2794-1995 | |
| 操作時間(Min) | 60 | GB/T 7123.1-2015 | |
| 固化后性能(測試環境:25°C;相對濕度:55%) | |||
| 硬度Shore A | 20土5 | ASTM D2240 | |
| 擊穿電壓(KV/mm) | >2.5 | ASTM D149 | |
| 體積電阻率(Q.cm) | >1*1013 | ASTM D257 | |
| 介電常數/60Hz | ≤2.5 | ASTM D150 | |
| 導熱系數W/m.k | 2.0 | ASTM D5470 | |
| RoHS | PASS | IEC 62321 | |
| Halogen | PASS | EN14582 | |
| REACH | PASS | EN14372 | |
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導熱灌封膠是一種用于電子器件密封和熱傳導的雙組份液態材料,其具有良好的導熱和灌封作用,有效地解決熱源所處空間的散熱、防水、阻燃及固定難題。適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。
灌封膠的特點:良好的導熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質性能。

(產品圖為公司自行拍攝,禁止盜用,盜用必究)







![]() | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |

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