高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)17年
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無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的無(wú)硅導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性，可通過(guò)手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)進(jìn)行涂裝。 |
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| 應(yīng)用范圍：無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，低揮發(fā)，類(lèi)似于橡皮泥一樣的可塑性。無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠操作方便，常與自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)配合使用，可無(wú)限壓縮，最薄可壓縮至0.11mm，使導(dǎo)熱效果達(dá)到最佳，無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠的工作壽命超長(zhǎng)，使用之后永不揮發(fā)干固，常用于通訊、無(wú)線電等高科技新能源設(shè)備。 | |||
| 產(chǎn)品型號(hào) | AE30-LT | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | 灰色 | 目視 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K） | 3.0±0.3 | ASTM D5470 |
| 熱阻(℃·in2/W，@50psi) | ≤0.085 | ASTM D5470 |
| 最小界面厚度(mm) | 0.11 | / |
| 擠出速度(g/min) | 30±10 | 30cc,@ 90psi,不帶針管 |
| 擊穿電壓(KV,@AC 2mm) | ≥6 | ASTM D149 |
| 密度(g/cm3) | 3.0±0.2 | ASTM D792 |
| 出油半徑(mm)@25℃，72h | ≤3 | / |
| 使用溫度(℃) | -40~150 | / |
| RoHS | PASS | IEC 62321 |
| Halogen | PASS | EN 14582 |
| REACH | PASS | EN 14372 |
無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹(shù)脂為基材的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有低界面熱阻、高導(dǎo)熱率以及良好的觸變性，是目前大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠常見(jiàn)的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、排除界面間空氣，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業(yè)界上，導(dǎo)熱凝膠也有多個(gè)“別稱(chēng)”，如導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱硅凝膠、導(dǎo)熱膩?zhàn)拥取?/p>
無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)有很多：1、低出油，熱阻低，導(dǎo)熱效果優(yōu)異；2、柔韌性好，填充率高，適用于不規(guī)則平面；3、除了人工涂裝外，可適用于自動(dòng)化涂裝；
無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠典型應(yīng)用：硬盤(pán)、手機(jī)、光學(xué)精密設(shè)備、筆記本電腦、移動(dòng)及通訊設(shè)備。
（產(chǎn)品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨(dú)立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室 華南理工大學(xué)合作 ? 一家致力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開(kāi)發(fā)的高科技企業(yè)，同時(shí)是華南理工大學(xué)高分子材料學(xué)院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利 10項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利 ? 現(xiàn)有的SP系列導(dǎo)熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、動(dòng)力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域 |
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